发明名称 不饱和聚酯树脂组合物以及封装电机
摘要 一种不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份,包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400~1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20~300质量份以及(e)低收缩剂15~50质量份,并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20~20∶80,还包含(f)用下述结构式(1):R′-C(O)-O-O-C(CH3)2-R(1)(式中,R为烷基,R′为碳原子数为3以上的烷基)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂。能够得到收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时,模具内流动性以及固化性良好。
申请公布号 CN102459373A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN200980160086.1 申请日期 2009.11.19
申请人 昭和电工株式会社;丰田自动车株式会社 发明人 石内隆仁;田村审史;金冈秀和;杉田浩昭
分类号 C08F283/01(2006.01)I;H02K3/30(2006.01)I;H02K5/08(2006.01)I 主分类号 C08F283/01(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 韩明星
主权项 1.一种不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份,包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400~1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20~300质量份、(e)低收缩剂15~50质量份,并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20~20∶80,还包含(f)用下述结构式(1)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂,[化3]<img file="FPA00001482204100011.GIF" wi="625" he="214" />式中,R为烷基,R′为碳原子数为3以上的烷基。
地址 日本东京