发明名称 表面安装型麦克风
摘要 本发明涉及表面安装型麦克风,包括:印刷电路板,其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘;金属材质的封盖构件,其结合于上述印刷电路板,形成密闭的内部空间,并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔;以及结合构件,使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合,其特征在于,在上述封盖构件至少具备一个支脚部,这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成,当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时,可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。根据本发明,可获得如下效果:由于具备从封盖构件的下端部延长形成的支脚部,因而能够提高结合力及对冲击等的耐久性。
申请公布号 CN102457789A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201110241623.4 申请日期 2011.08.19
申请人 宝星电子股份有限公司;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司 发明人 李相镐;宋在景;张弘圭
分类号 H04R1/08(2006.01)I 主分类号 H04R1/08(2006.01)I
代理机构 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人 刘云贵;韩龙
主权项 一种表面安装型麦克风,包括:印刷电路板,其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘(pad);金属材质的封盖构件,其结合于上述印刷电路板,形成密闭的内部空间,并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔;以及结合构件,使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合,其特征在于,上述封盖构件至少具备一个支脚部,这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成,当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时,可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。
地址 韩国仁川市