发明名称 |
真空器件的封接方法 |
摘要 |
一种真空器件的封接方法,其包括以下步骤:提供一预封接器件,所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上;制备一密封件,并对该密封件进行真空熔炼处理;将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上,并对预封接器件进行抽真空处理;通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接,形成一封接好的真空器件。 |
申请公布号 |
CN101609773B |
申请公布日期 |
2012.05.16 |
申请号 |
CN200810067909.3 |
申请日期 |
2008.06.18 |
申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
发明人 |
郭彩林;柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;刘亮;范守善 |
分类号 |
H01J9/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01J9/26(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种真空器件的封接方法,其包括以下步骤:提供一预封接器件,所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上;提供低熔点玻璃粉,并首先对该低熔点玻璃粉在真空环境下进行熔炼处理,以将其内部气体排出,再制成一密封件;将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上,并对预封接器件进行抽真空处理;通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接,形成一封接好的真空器件。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 |