发明名称 真空器件的封接方法
摘要 一种真空器件的封接方法,其包括以下步骤:提供一预封接器件,所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上;制备一密封件,并对该密封件进行真空熔炼处理;将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上,并对预封接器件进行抽真空处理;通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接,形成一封接好的真空器件。
申请公布号 CN101609773B 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN200810067909.3 申请日期 2008.06.18
申请人 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发明人 郭彩林;柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;刘亮;范守善
分类号 H01J9/26(2006.01)I 主分类号 H01J9/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种真空器件的封接方法,其包括以下步骤:提供一预封接器件,所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上;提供低熔点玻璃粉,并首先对该低熔点玻璃粉在真空环境下进行熔炼处理,以将其内部气体排出,再制成一密封件;将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上,并对预封接器件进行抽真空处理;通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接,形成一封接好的真空器件。
地址 100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室