| 发明名称 | 光电子半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种光电子半导体器件，带有：第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102460696A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201080024683.4 | 申请日期 | 2010.05.05 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | 斯蒂芬·普罗伊斯;迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 许伟群;郭放 |
| 主权项 | 一种光电子半导体器件(100)，带有：—第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；—至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；—至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中—第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，—在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，—所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||