发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片、包覆发光二极管芯片的封装层以及齐纳二极管，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。本发明发光二极管封装结构内的齐纳二极管与发光二极管芯片反向并联，同时齐纳二极管连接在正电极与导电基板之间，可阻截导向导电基板的正向电流，防止导电基板漏电，从而提升发光二极管封装结构的安全及可靠性能。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片及包覆发光二极管芯片的封装层，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，其特征在于：还包括齐纳二极管，其中齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。