| 发明名称 | 封装基板及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种封装基板及其制法，该封装基板包括：介电层，其具有相对的外接面与置晶面；以及线路层，嵌设于该介电层中，且外露于该外接面与置晶面，该线路层具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路，该焊指垫、接触垫及线路的宽度由置晶面向外接面逐渐地缩减。相较于知技术，本发明是直接以介电层作为封装基板的基底，因而具有较小的厚度，且本发明封装基板的生产流程较短，所以具有较低的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102456648A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201110112027.6 | 申请日期 | 2011.04.27 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 周保宏;张宪民 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板，包括：介电层，其具有相对的外接面与置晶面；以及线路层，嵌设于该介电层中，且外露于该外接面与置晶面，该线路层具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路，该焊指垫、接触垫及线路的宽度由置晶面向外接面逐渐地缩减。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||