发明名称 接点结构与接合结构
摘要 一种接点结构,其设置在一基板上。接点结构包括至少一接垫、至少一高分子凸块以及至少一导电层。其中,接垫位于基板上,而高分子凸块配置于基板上。高分子凸块具有一弧状表面,且在弧状表面上具有多个凹凸结构。导电层覆盖高分子凸块,且导电层与接垫电性连接。
申请公布号 TWI364146 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW097111019 申请日期 2008.03.27
申请人 中国台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 新竹县竹东镇中兴路4段195号15馆282室;中华映管股份有限公司 桃园县八德市和平路1127号;友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学园区力行二路1号;瀚宇彩晶股份有限公司 台北市松山区民生东路3段115号5楼;奇美电子股份有限公司 台南市新市区台南科学园区环西路1段3号;财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号;统宝光电股份有限公司 苗栗县竹南镇科学园区科中路12号 发明人 张世明
分类号 H01R4/00 主分类号 H01R4/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 苗栗县竹南镇科学园区科中路12号