发明名称 Composición de resina de poliamida para dispositivo fusible
摘要 Un elemento fusible, en el que la carcasa está formada a partir de una composición de resina de poliamida que comprende de 95 a 5% en masa del copolímero de poliamida (A) y de 5 a 95% en masa del homopolímero de poliamida (B), en el que el elemento fusible tiene la carcasa y un par de terminales que se proyectan fuera de la superficie plana prescrita de la carcasa y la carcasa contiene un elemento fusible conectado entre el extremo de la base de los dos terminales.
申请公布号 ES2380425(T3) 申请公布日期 2012.05.11
申请号 ES20020720485T 申请日期 2002.04.18
申请人 PACIFIC ENGINEERING CORPORATION 发明人 FUJIMOTO, KOJI;MURAKAMI, IWAO;ANDOH, HIDEKI
分类号 C08L77/00;C08K3/34;C08K5/09;C08K7/04;C08L77/02;C08L77/06;H01H85/00;H01H85/041;H01H85/153;H01H85/17 主分类号 C08L77/00
代理机构 代理人
主权项
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