发明名称 |
Composición de resina de poliamida para dispositivo fusible |
摘要 |
Un elemento fusible, en el que la carcasa está formada a partir de una composición de resina de poliamida que comprende de 95 a 5% en masa del copolímero de poliamida (A) y de 5 a 95% en masa del homopolímero de poliamida (B), en el que el elemento fusible tiene la carcasa y un par de terminales que se proyectan fuera de la superficie plana prescrita de la carcasa y la carcasa contiene un elemento fusible conectado entre el extremo de la base de los dos terminales. |
申请公布号 |
ES2380425(T3) |
申请公布日期 |
2012.05.11 |
申请号 |
ES20020720485T |
申请日期 |
2002.04.18 |
申请人 |
PACIFIC ENGINEERING CORPORATION |
发明人 |
FUJIMOTO, KOJI;MURAKAMI, IWAO;ANDOH, HIDEKI |
分类号 |
C08L77/00;C08K3/34;C08K5/09;C08K7/04;C08L77/02;C08L77/06;H01H85/00;H01H85/041;H01H85/153;H01H85/17 |
主分类号 |
C08L77/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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