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发明名称
CIRCUIT BOARD WITH HIGH-DENSITY CIRCUIT PATTERNS
摘要
A circuit board including: an insulator having a trench; a first circuit pattern formed to bury a portion of the trench; and a second circuit pattern formed on a surface of the insulator having the trench formed therein.
申请公布号
US2012111607(A1)
申请公布日期
2012.05.10
申请号
US201213354438
申请日期
2012.01.20
申请人
OKABE SHUHICHI;KANG MYUNG-SAM;PARK JUNG-HYUN;JUNG HOE-KU;PARK JEONG-WOO;KIM JI-EUN;SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人
OKABE SHUHICHI;KANG MYUNG-SAM;PARK JUNG-HYUN;JUNG HOE-KU;PARK JEONG-WOO;KIM JI-EUN
分类号
H05K1/02
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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