发明名称 |
一种制作栅极的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种制作栅极的方法:在半导体衬底,沉积栅氧化层和多晶硅层;依次沉积第一硬掩膜层和第二硬掩膜层后,涂覆光刻胶层;对光刻胶层进行光刻,得到具有栅极图形的光刻胶层;以具有栅极图形的光刻胶层为掩膜,采用各向异性刻蚀第二硬掩膜层,得到具有栅极图形的第二硬掩膜层;以具有栅极图形的第二硬掩膜层为掩膜,采用各向同性刻蚀第一硬掩膜层,得到具有特征尺寸缩小的栅极图形的第一硬掩膜层,去除剩余的第二硬掩膜层;以具有特征尺寸缩小的栅极图形的第一硬掩膜层为掩膜,采用各向异性依次刻蚀多晶硅层和栅氧化层,得到栅极后,去除剩余的第一硬掩膜层。该方法可以缩小所制作的栅极特征尺寸。 |
申请公布号 |
CN102446724A |
申请公布日期 |
2012.05.09 |
申请号 |
CN201010503709.5 |
申请日期 |
2010.09.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
黄敬勇;张海洋 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种制作栅极的方法,该方法包括:提供一半导体衬底,依次沉积栅氧化层和多晶硅层;在多晶硅层上依次沉积第一硬掩膜层和第二硬掩膜层后,在第二硬掩膜层表面涂覆光刻胶层;对光刻胶层进行光刻,得到具有栅极图形的光刻胶层;以具有栅极图形的光刻胶层为掩膜,采用各向异性刻蚀第二硬掩膜层,得到具有栅极图形的第二硬掩膜层;以具有栅极图形的第二硬掩膜层为掩膜,采用各向同性刻蚀第一硬掩膜层,得到具有特征尺寸缩小的栅极图形的第一硬掩膜层,去除剩余的第二硬掩膜层,所述特征尺寸缩小为比第二硬掩膜层具有的栅极图形的特征尺寸小;以具有特征尺寸缩小的栅极图形的第一硬掩膜层为掩膜,采用各向异性依次刻蚀多晶硅层和栅氧化层,得到栅极后,去除剩余的第一硬掩膜层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |