半导体器件的制造方法

摘要

本发明的目的是：在进行晶片的切割时，一边抑制刀片的孔眼堵塞，一边减小碎裂的尺寸。在切削晶片(34)时，使用包含粒度为#3000以上的磨粒、尖端部呈V字形的金属粘结刀片(31)，使V字形的肩部分深入到晶片(34)的表面下侧(从基板表面起算的深度Z2)进行切削。通过如此加工，切削阻力上升，可防止刀片的孔眼堵塞。由此，可一边防止刀片的孔眼堵塞，一边将碎裂的尺寸抑制得很小。

主权项

一种半导体器件的制造方法，利用刀片来切削基板，其特征在于，进行第1工序，其中使用磨粒的粒度为#3000以上、与行进方向垂直的剖面的尖端部平坦面的宽度为刀片宽度的40％以下的呈V字形的第1刀片，使上述V字形的肩部分比上述基板表面更深入内部侧，从而切削上述基板，上述第1工序是在上述基板的表面形成沟槽的半切割工序，在上述半切割工序后，进行使用第2刀片来切削上述沟槽的底面直至上述基板贯通的全切割工序，上述第2刀片的宽度小于上述第1刀片的宽度。