电路板制作方法

摘要

本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层，所述铜箔层的厚度大于或等于100微米，所述铜箔层具有第一线路区、靠近第一线路区的第二线路区以及位于第一线路区与第二线路区之间的第一蚀刻区；以及通过两次以上的蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层，从而在去除第一蚀刻区的铜箔层后，使得第一线路区构成第一线路，使得第二线路区构成第二线路，其中，每次蚀刻工序均包括步骤：在铜箔层表面形成图案化的光致抗蚀剂层，以遮蔽第一线路区的铜箔层和第二线路区的铜箔层，并暴露出第一蚀刻区的铜箔层；蚀刻第一蚀刻区的铜箔层时，蚀刻深度在50微米至75微米之间；以及去除图案化的光致抗蚀剂层。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层，所述铜箔层的厚度大于或等于100微米，所述铜箔层具有第一线路区、靠近第一线路区的第二线路区以及位于第一线路区与第二线路区之间的第一蚀刻区；以及通过两次以上的蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层，从而在去除第一蚀刻区的铜箔层后，使得第一线路区构成第一线路，使得第二线路区构成第二线路，其中，每次蚀刻工序均包括步骤：在铜箔层表面形成图案化的光致抗蚀剂层，以遮蔽第一线路区的铜箔层和第二线路区的铜箔层，并暴露出第一蚀刻区的铜箔层；蚀刻第一蚀刻区的铜箔层时，蚀刻深度在50微米至75微米之间；去除图案化的光致抗蚀剂层。