发明名称 小果型西瓜的无土栽培方法
摘要 本发明公开一种小果型西瓜的无土栽培方法,包括以下步骤:(1)品种选择;(2)播种育苗;(3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;(4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓作营养枝,其余去掉,让主蔓结一个瓜,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;(5)授粉:在16节~25节雌花上进行。本发明通过采用无土栽培技术,解决了现有小果型西瓜栽培方法产量低、西瓜品质差,且连作障碍的问题,具有产量高且品质好的优点。
申请公布号 CN102440176A 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201110289377.X 申请日期 2011.09.27
申请人 无锡市黄土塘西瓜专业合作社 发明人 蒋建康
分类号 A01G31/00(2006.01)I 主分类号 A01G31/00(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 陈丽燕
主权项 一种小果型西瓜的无土栽培方法,其特征在于包括以下步骤:(1)品种选择:选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种;(2)播种育苗:春季1月~3月播种,秋季9月播种,播前用热水烫种、浸种和催芽,把育苗基质装入育苗盘内,淋水后即可播种;(3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;(4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓,其余去掉,让主蔓结一个瓜,另外一条侧蔓作营养枝,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;(5)授粉:在16节~25节雌花上进行。
地址 214196 江苏省无锡市锡山区东港镇黄土塘村(黄土塘西瓜专业合作社)