一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法

摘要

本发明公开了一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其中，通过一监控回路实现，监控回路包括依次连接的控制器、气垫和厚度传感器，气垫设于护圈的上方与其他部件连接处；厚度传感器实时监测护圈的损耗程度，控制器得到厚度传感器信号后控制气垫进行运动，气垫将所述护圈向外推出，以保证在护圈的使用期间护圈与膜垫片的相对高度维持不变；当厚度传感器检测到护圈厚度被消耗到一定程度时，控制器发出报警信号。本发明通过检测护圈的损耗程度，实时的将护圈往外推出的方式，保证了在护圈的使用期间护圈与膜垫片的相对高度维持不变，很好地避免CMP工艺过程中护圈压力波动而影响研磨均匀度的问题。

主权项

一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其特征在于，通过一监控回路实现，所述监控回路包括依次连接的控制器、气垫和厚度传感器，所述气垫设于护圈的上方与其他部件连接处；所述厚度传感器实时监测所述护圈的损耗程度，所述控制器得到所述厚度传感器信号后控制所述气垫进行运动，所述气垫将所述护圈向外推出，以保证在所述护圈的使用期间所述护圈与膜垫片的相对高度维持不变；当所述厚度传感器检测到所述护圈厚度被消耗到一定程度时，所述控制器发出报警信号。