条状框架自动分离装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体分立器件条状框架自动分离的装置，该装置分为三个部分：第一部分为上料机构，用于放置欲分离的一叠叠条状框架；第二部分为振松机构，主要是将欲分离的条状框架振松，为分离条状框架做准备；第三部分为传送机构，真空吸头吸住一排条状框架，然后运送到自动粘片机轨道入口上方，接着释放条状框架，条状框架掉入自动粘片机的轨道内，自动粘片机再将条状框架输送到预定位置上粘片，周而复始，从而逐排将条状框架从上料机构中自动分离出来，完成粘片。本实用新型工作可靠、稳定，故障率低，能够直接安装在自动粘片机上，与自动粘片机协调工作，当条状框架分离不正常时，自动粘片机能够及时停机报警，等待处理。

主权项

一种条状框架自动分离装置，其特征在于：该装置包括上料机构、振松机构和传送机构，其中，在上料机构中，转筒(2)两侧各固定安装一个六角星丫，转筒电机(1)驱动转筒(2)，止动气缸(3)用于锁死或松开转筒(2)；振松机构包括振松气缸(8)、横杆(9)和接触传感器，接触传感器安装在横杆(9)上，横杆(9)固定在振松气缸(8)的气缸阀芯上；在传送机构中，真空吸头(12)、接近传感器(16)、吸头斜起气缸(11)及光纤传感器(17)分别安装在支撑杆(10)上，支撑杆(10)与丝杆(15)连接，传送电机(13)驱动丝杆(15)转动，从而带动支撑杆(10)前后直线运动。