发明名称 | 电路板测试治具的顶针结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种电路板测试治具的顶针结构,该顶针包括一抵靠部;一设于顶针的一端的结合部,其包括有一设于抵靠部端面的柱体、一设于柱体一端的止挡件、及一设于止挡件一面上的延伸段;一顶端与延伸段套接的弹性组件;以及一设于弹性组件底端的接触部。借此,本实用新型电路板测试治具的顶针结构,可利用抵靠部增加顶针的接触面积,以提升测试时的准确度,而达到测试良品率较佳的功效。 | ||
申请公布号 | CN202210105U | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
申请号 | CN201120327445.2 | 申请日期 | 2011.08.30 |
申请人 | 瑞统企业股份有限公司 | 发明人 | 苏思国 |
分类号 | G01R1/02(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵;韩龙 |
主权项 | 一种电路板测试治具的顶针结构,其特征在于,该顶针包括有:一抵靠部;一结合部,其设于顶针的一端,该结合部包括有一设于抵靠部端面的柱体、一设于柱体一端的止挡件、及一设于止挡件一面上的延伸段;一弹性组件,其顶端与延伸段套接;以及一接触部,其设于弹性组件的底端。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |