半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置，其具有经过改良的封装件的组装结构。在由散热用金属基座、绝缘电路基板、半导体芯片构成的基板组装体上组合有外围树脂壳体，排列于该外围树脂壳体的周围壁上的外部端子的L形腿部引出到壳体的内侧，在该腿部与绝缘电路基板的导体图形之间连接有接合导线，在具有以上结构的半导体装置中，在外围树脂壳体上，在其周围壁部预先穿孔形成有多个端子安装孔，在该端子安装孔中后安装必要的外部端子。在此，上述端子安装孔以能够对应所有机型、规格不同的端子排列的方式设计形成，在封装件的组装时，向根据指定的规格而选择的端子安装孔中压入安装必要的外部端子。

主权项

一种半导体装置，其包括：散热用金属基座、与散热用金属基座接合的绝缘电路基板、安装在绝缘电路基板上的半导体芯片和固定在散热用金属基座的周围的外围树脂壳体，其特征在于：包括被压入所述外围树脂壳体的周围壁上预先形成的安装孔并被排列的外部端子，和设置有装填在从所述壳体内侧引出的所述外部端子的L形腿部与金属基座之间的间隙中的、将外部端子支撑于规定的安装位置的绝缘材料制的端子紧固框，在所述端子的腿部与所述绝缘电路基板的导体图形或半导体芯片之间配置有接合导线。