| 发明名称 | 粘弹性体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘弹性体及其制造方法，其目的在于提供可用于半导体晶片保护用粘合片等的树脂材料，该半导体晶片保护用粘合片即使在将半导体晶片研磨至极薄的情况下、在进行大口径晶片的研磨的情况下也不会使半导体晶片产生弯曲(翘曲)，而且对图案的追随性优异，不会因经时而从图案上浮起，研磨时的应力分散性良好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，在剥离时不会发生层间剥离，不会在晶片表面残留粘合剂残渣。一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN102432806A | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201110264300.7 | 申请日期 | 2011.09.01 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 土生刚志;浅井文辉;高桥智一;井本荣一;岛崎雄太 |
| 分类号 | C08G18/67(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | C08G18/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||