| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 一种具有壳体的半导体模块，包含：功率半导体；散热器，该散热器抵靠在该功率半导体上，并且用于导散热损耗；以及弹簧部件，该弹簧部件支撑在该壳体和散热器之间，且设置在该散热器的远离于该功率半导体的侧面上，且向该功率半导体偏压该散热器。 | ||
| 申请公布号 | CN101286485B | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN200810089665.9 | 申请日期 | 2008.04.11 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 马库斯·迈尔 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 一种具有壳体(8、16)的半导体模块(2)，包含：功率半导体(12)；单体的散热器(6)，在所述散热器上间隔地形成有多个肋条(20)，所述散热器抵靠在与所述功率半导体(12)热连接的散热面(24)上，并且用于导散热损耗；以及弹簧部件(34、70)，所述弹簧部件至少部分地通过所述壳体(8、16)和散热器(6)支撑，且设置在所述散热器(6)的远离于所述散热面(24)的侧面(36)上，且向所述散热面(24)偏压所述散热器(6)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||