一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法

摘要

一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法，包括引线框架、包覆引线框架的包封体、粘接胶及焊线、腔体内壁及腔体外壁，所述引线框架为设有第一载体和第二载体的双载体框架，所述第一载体上通过第一粘片胶粘接有第一MEMS器件，第二载体上通过第二粘片胶粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过键合线与引线框架的内引脚相连接，所述第一MEMS器件的焊盘与第二MEMS器件焊盘上的金（铜）球间通过键合线相连接。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。

主权项

一种双载体双MEMS器件封装件，包括引线框架、包覆引线框架的包封体、粘接胶及焊线、腔体内壁及腔体外壁，其特征在于所述引线框架为设有第一载体（1）和第二载体（8）的双载体框架，所述第一载体（1）上通过第一粘片胶（2）粘接有第一MEMS器件（3），第二载体（8）上通过第二粘片胶（12）粘接有第二MEMS器件（9），第二MEMS器件（9）通过键合线（5）与引线框架的内引脚（4）相连接，所述第一MEMS器件（3）的焊盘与第二MEMS器件(9)焊盘上的金（铜）球（13）间通过键合线(7)相连接。