可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液

摘要

本发明涉及有机保焊技术，尤其是一种可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，用于印刷电路板上铜或铜合金的有机保焊(OrganicSolderability Preservatives)制程，溶液中按重量比包含有：0.05～10％的咪唑衍生物、0.01～30％的酸性物质、0.0001～10％的水溶性金属盐。和现有技术相比，本发明的积极效果在于：可在印刷电路板的铜或铜合金表面均匀的形成一层约0.1～1.0微米厚的有机保焊膜，使其具有优良的可焊性(solderability)，并且在高温、高湿环境中具有优良的耐高温、抗氧化能力。

主权项

1.可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液，其特征在于：溶液中按重量比包含有0.05～10％的咪唑衍生物、0.01～30％的酸性物质、0.0001～10％的水溶性金属盐；其中，咪唑衍生物化学结构式为选自[2-(4-氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑、或2-苯氧甲基-1H苯并咪唑、或[2-(2.4-二氯苯氧甲基)]-1H-苯并咪唑。