| 发明名称 | 一种判断封装胶量的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种判断封装胶量的方法，包含以下步骤：准备一可射出环形光线的固定光源；将该环形光线投射在一预设电子组件之封装胶的顶面而反射出一光圈；记录该预设电子组件的胶量为正常时的光圈大小；将该环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面而反射出一光圈；判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小之间的差异，若相同即代表该待检电子组件的胶量正常，若小于即代表该待检电子组件的胶量过多，若大于即代表该待检电子组件的胶量过少。 | ||
| 申请公布号 | CN102437259A | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201110421959.9 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 扬州峻茂光电有限公司 | 发明人 | 范姜士衡 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 任利国 |
| 主权项 | 一种判断封装胶量的方法，其特征在于，依次包含以下步骤：（1）准备：准备一可射出环形光线的固定光源；（2）第一投射：将该固定光源的环形光线投射在一预设电子组件之封装胶的顶面，该顶面乃反射出一光圈；（3）记录：记录该预设电子组件之封装胶的胶量为正常时的光圈大小；（4）第二投射：将该固定光源的环形光线投射在一待检电子组件之封装胶的顶面，该顶面乃反射出一光圈；（5）判断：判断该待检电子组件所反射出的光圈大小与所述正常胶量的光圈大小之间的差异，若相同即代表该待检电子组件的胶量正常，若小于即代表该待检电子组件的胶量过多，若大于即代表该待检电子组件的胶量过少。 | ||
| 地址 | 225131 江苏省扬州市扬子江南路9号出口加工区内3号厂房 | ||