发明名称 连接器类的防水安装结构
摘要 本发明提供连接器类的防水安装结构。以简单的结构确保搭载连接器类的部位的水密性,防止水渗入到安装对象的电子设备内。在作为安装对象的电子设备的机壳(1)的内侧构成搭载口(3),该搭载口在后部侧开设用于装入插座(2)的装入口(3a),且在前部(外部)侧开设用于插入与插座(2)连接的插头(p)的插入口(3b),在搭载口搭载插座(2),在从插座中的接触片类(4)延长的端子部(5)接合刚性柔性基板(6)的刚性部(6a),用弹性片(7)闭塞搭载口的装入口(3a),用保持板(8)固定该闭塞状态,而且使其柔性部(6b)通过形成于弹性片(7)的弹性地关闭的狭缝(7a),将刚性柔性基板(6)引出到搭载口(3)外。
申请公布号 CN102437473A 申请公布日期 2012.05.02
申请号 CN201110225627.3 申请日期 2011.08.02
申请人 SMK株式会社 发明人 铃木洋;铃木义秋
分类号 H01R13/52(2006.01)I 主分类号 H01R13/52(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 丁文蕴;郑永梅
主权项 一种连接器类的防水安装结构,其特征在于,在作为安装对象的电子设备的机壳的内侧构成有连接器类用的搭载口,该搭载口在内部侧开设连接器类的装入口,且在外部侧开设与该连接器类连接的对应的另一方的连接器类的插入口,通过上述装入口在上述搭载口搭载上述连接器类,在从上述连接器类中的接触片类延长的端子部,接合至少一部分为柔性且扁平的配线材料,用弹性片闭塞上述搭载口的装入口,而且使上述配线材料的柔性且扁平的部位通过形成于上述弹性片的弹性地关闭的狭缝或者该弹性片与上述装入口的边缘部之间,从而将上述配线材料引出到上述搭载口外。
地址 日本东京都