发明名称 凸块结构
摘要 一种凸块结构,包含一矽基板、复数个凸块下金属层、复数个铜凸块、复数个凸块隔离层以及复数个接合层,该矽基板系具有一表面、复数个设置于该表面之焊垫及一设置于该表面之保护层,该保护层系具有复数个开口,且该些开口系显露该些焊垫,该些凸块下金属层系形成于该些焊垫,该些铜凸块系形成于该些凸块下金属层上,各该铜凸块系具有一第一顶面及一第一环壁,该些凸块隔离层系包覆各该铜凸块之该第一顶面及该第一环壁,且各该凸块隔离层系具有一第二顶面,该些接合层系形成于该些凸块隔离层之该些第二顶面。
申请公布号 TWM428485 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW101200057 申请日期 2012.01.03
申请人 颀邦科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区东区力行五路3号 发明人 郭志明;邱奕钏;何荣华
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区东区力行五路3号