发明名称 黏附性夹盘与使用其以组装基板之设备及方法
摘要 本发明揭示一种黏附性夹盘以及一种使用该黏附性夹盘以组装基板之设备与方法。此设备包含:一腔室;一第一黏附性夹盘,其位在该腔室内且具有复数个黏附性突状物,该些黏附性突状物用以经由分子间吸引力黏附至从外面被传输进入该腔室之一第一基板;以及一驱动单元,其用以将被黏附至该第一黏附性夹盘之第一基板与一第二基板朝着彼此移动,以彼此地被压缩且被组装。此设备能够以最小功率消耗达成黏附与分离,提升了操作效率。此外,黏附性夹盘可以克服残余静电在显示器面板上产生的斑点问题。再者,由于黏附性夹盘几乎没有电性不稳定的问题,黏附性夹盘可以展现高稳定性与效率,并且能够以低成本被制造。
申请公布号 TWI363212 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW096118863 申请日期 2007.05.25
申请人 爱德牌工程有限公司 南韩 发明人 沈锡希
分类号 G02F1/1333 主分类号 G02F1/1333
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 南韩