APPARATUS FOR COATING A WAFER

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschichten einer Oberfläche (2o) eines Wafers (2), - mit einer Aufnahmeeinrichtung ( 16) zur Aufnahme des Wafers (2) auf einer Aufnahmefläche (19) und - einer Düseneinrichtung (10) zur Beschichtung des Wafers (2) in einer Z- Richtung, dadurch gekennzeichnet, dass an einem Seitenumfang (2a) des Wafers (2) ein den Wafer (2) mit einem Innenumfang (4i) umgebender Ring (4) zur Erweiterung einer Beschichtungsfläche beim Beschichten des Wafers (2) anordnenbar ist.