Verfahren zum Füllen eines Kontaktlochs in einer Chip-Gehäuse-Anordnung und Chip-Gehäuse-Anordnungen

摘要

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Füllen eines Kontaktlochs in einer Chip-Gehäuse-Anordnung bereitgestellt. Das Verfahren kann aufweisen: Einbringen elektrisch leitfähiger diskreter Partikel in ein Kontaktloch eines Chip-Gehäuses; und Bilden eines elektrischen Kontakts zwischen den elektrisch leitfähigen diskreten Partikeln und einem Kontaktanschluss der Vorderseite und/oder der Rückseite des Chips.