发明名称 |
防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台 |
摘要 |
本实用新型公开了一种防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,设有用于容置硅片的凹槽,所述凹槽的深度小于所述硅片的厚度,所述刮刀以所述凹槽一侧作为进刀端对所述硅片进行印刷,所述印刷台的台面上沿所述凹槽位于所述进刀端的一侧的边缘设有第一垫片,所述第一垫片的厚度与所述凹槽的深度之和大于或等于所述硅片的厚度。本实用新型通过在印刷台的台面上设置垫片,垫片的厚度与凹槽的深度之和大于或等于硅片的厚度,刮刀紧贴于垫片对硅片进行丝网印刷,不会撞击硅片,降低了硅片的碎片率。 |
申请公布号 |
CN202200647U |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201120325691.4 |
申请日期 |
2011.09.01 |
申请人 |
无锡德鑫太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
发明人 |
徐斌;吴胜高;王均昭 |
分类号 |
B41F15/26(2006.01)I |
主分类号 |
B41F15/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 |
代理人 |
黄威;胡上海 |
主权项 |
一种防止刮刀撞击硅片的丝网印刷台,设有用于容置硅片的凹槽,所述凹槽的深度小于所述硅片的厚度,所述刮刀以所述凹槽一侧作为进刀端对所述硅片进行印刷,其特征在于,所述印刷台的台面上沿所述凹槽位于所述进刀端的一侧的边缘设有第一垫片,所述第一垫片的厚度与所述凹槽的深度之和大于或等于所述硅片的厚度。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区新华路12号 |