一种HDI板的制作流程

摘要

一种HDI板的制作流程，包括步骤：A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，是上述孔中铜层加厚；D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。与现有技术相比，本发明避免了激光钻孔之后的外层沉铜、板电、外层镀孔图形、填孔电镀、退膜以及砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，降低了生产成本，同时本发明由于不需要砂带磨板，因此线路板的尺寸稳定性相对较好，不会产生变形。

主权项

一种HDI板的制作流程，其特征在于包括步骤：A、对多层线路板进行棕化处理，使铜箔层表面形成棕化膜，并对铜箔表面进行激光钻孔，形成激光盲孔；B、通过钻咀对多层线路板进行钻孔，形成机械钻孔；C、对上述多层线路板进行外层沉铜，使激光盲孔、机械钻孔中形成铜层，之后对多层线路板进行电镀处理，使上述孔中铜层加厚；D、对上述多层线路板进行外层图形制作，并进行图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊、表面处理，得到HDI板成品。