发明名称 |
电子部件以及电子装置 |
摘要 |
本发明提供可靠性高的电子部件以及电子装置,如双电层电容器等。电极(5)经由形成在封口板的金属层、对凹状容器和封口板进行接合的接合金属层、形成在凹状容器的主体内的贯通电极(21)与端子(10)电连接。电极(6)经由形成在凹部底面的金属层、以及形成在凹部下方的贯通电极(22)与端子(12)电连接。贯通电极(21)的端部与接合金属层的下侧表面和端子(10)的上侧表面接合,贯通电极(22)的端部与金属层的下侧表面和端子(12)的上侧表面接合。贯通电极(21、22)形成在凹状容器的主体内,即使由于加热而使电解质的水上气压在凹部内上升,电解质也不会从构成凹状容器的陶瓷与贯通电极(21、22)之间泄漏。 |
申请公布号 |
CN102426935A |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201110231252.1 |
申请日期 |
2011.08.12 |
申请人 |
精工电子有限公司 |
发明人 |
玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 |
分类号 |
H01G9/155(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I;H01G9/058(2006.01)I;H01G9/016(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/155(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;马建军 |
主权项 |
一种电子部件,其特征在于,该电子部件具有:凹状容器,其具有凹部;第1导电体,其形成在所述凹部的底面;封口板,其与所述凹部的上端部接合而对所述凹部进行封口,且在所述凹部侧的表面形成有第2导电体;第1电极,其设置在所述第1导电体的表面;第2电极,其设置在所述第2导电体的表面,隔开预定距离与所述第1导电体相对;第1连接端子和第2连接端子,它们形成在所述凹状容器的外部;第1内部电极,其形成在所述凹状容器的主体内部,与所述第1导电体和所述第1连接端子连接;第2内部电极,其形成在所述凹状容器的主体内部,与所述第2导电体和所述第2连接端子连接;以及电解质,其与所述第1电极和所述第2电极接触。 |
地址 |
日本千叶县 |