发明名称 晶须增强铜基电接触材料及制备方法
摘要 晶须增强铜基电接触材料,由电解铜粉、铜合金粉和碳化硅晶须或四针状氧化锌晶须组成,铜合金粉中含有铝、锆、碲、银、钛、硼、稀土元素中的一种或任何组合;其制备方法如下:晶须与电解铜粉、铜合金粉按比例混合,在氩气保护气氛下,在高能球磨机上球磨,得到均匀的混合粉末;将所获得的混合粉末冷等静压成圆柱体坯料;将圆柱体坯料在氩气保护气氛下烧结;烧结后的坯料复压;复压后的坯料在氩气保护气氛复烧;复烧后的坯料热挤压成板材;板材在氩气保护气氛下进行时效处理;将经过时效处理的型材轧制或拉拔加工后,按产品尺寸进行冲裁加工。本发明的电接触材料,并具备良好的导电性、导热性,抗熔焊、耐电弧烧蚀、耐腐蚀,尤其高温抗氧化性好。
申请公布号 CN102426867A 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN201110246215.8 申请日期 2011.08.25
申请人 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 发明人 倪树春;王英杰;杨丛涛;刘新志;何肖冰
分类号 H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 晶须增强铜基电接触材料,其特征在于:由电解铜粉、铜合金粉和晶须组成,晶须为碳化硅晶须或者四针状氧化锌晶须,晶须占电接触材料总重量的0.05~10%;铜合金粉中含有占电接触材料总重量0.05~5%的铝、锆、碲、银、钛、硼、稀土元素中的一种或任何组合。
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