用于化学机械抛光的抛光浆液和方法

摘要

本发明提供了用于化学机械抛光的水性抛光浆液，可有效地在高抛光速率下对铜进行抛光。本发明的水性浆液可以包含溶解在氧化剂中的可溶性钼盐和溶解在氧化剂中的钼酸。通过化学机械平坦化对铜进行抛光的方法包括在低压力下用抛光垫和水性浆液对铜进行抛光，所述水性浆液包含溶解在氧化剂中的可溶性钼盐和溶解在氧化剂中的钼酸、溶解在氧化剂中的MoO3颗粒和溶解在氧化剂中的MoO2颗粒。

主权项

一种用于半导体衬底上的铜层的化学机械平坦化的水性浆液，包含氧化剂和在去离子水和所述氧化剂的溶液中可见地溶解的可溶性钼盐颗粒，其中所述可溶性钼盐包含选自二钼酸铵、七钼酸铵和八钼酸铵中的一种或更多种物质，所述浆液包含0.1‑10wt％的所述可溶性钼盐颗粒，且所述氧化剂为选自下组的一种或多种氧化剂：占所述浆液0.5‑20wt％的过氧化氢、占所述浆液0.5‑2.0wt％的硝酸、占所述浆液0.5‑5.0wt％的碘化钾、占所述浆液1.0‑5.0wt％的碘酸钾、占所述浆液1.0‑5.0wt％的盐酸羟胺、占所述浆液1.0‑5.0wt％的高锰酸钾、占所述浆液1.0‑5.0wt％的过硫酸钾、占所述浆液1.0‑5.0wt％的过硫酸铵、占所述浆液1.0‑5.0wt％的高碘酸钾、占所述浆液1.0‑5.0wt％的羟胺和浓度为0.05‑0.20摩尔/升的硝酸铁。