发明名称 具有三频段工作特性的小型化内置手机天线
摘要 本实用新型涉及一种具有三频段工作特性的小型化内置手机天线,天线形状为一长方体,天线内部为长方体天线实心支撑介质,天线的金属辐射体采用弯折方式包覆刻蚀于所述实心支撑介质的上下前后四个连续外表面上,左右两个外表面不做任何金属涂覆;金属辐射体由六个金属枝节组成;天线采用50欧同轴线跨馈方式馈电。本实用新型结构简单,易于加工,加工精度高,加工成本低。与传统手机内置天线相比,该新型内置天线在保证性能指标满足实用的前提下,不仅体积紧凑便于手机外观实现小型超薄化而且具有很好的三频段特性。
申请公布号 CN202205894U 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN201120175284.X 申请日期 2011.05.30
申请人 上海大学 发明人 肖中银;相亮亮;吴效环;黄春燕;寇鑫
分类号 H01Q5/01(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I 主分类号 H01Q5/01(2006.01)I
代理机构 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人 何文欣
主权项 一种具有三频段工作特性的小型化内置手机天线,其特征在于,天线形状为一长方体,天线内部为长方体实心支撑介质(7),天线的金属辐射体采用弯折方式包覆刻蚀于所述实心支撑介质(7)的上下前后四个连续外表面上,左右两个外表面不做任何金属涂覆;天线金属辐射体由第一枝节(1),第二枝节(2),第三枝节(3),第四枝节(4),第五枝节(5)和第六枝节(6)六个金属枝节组成;所述第一枝节(1)由上表面和前表面共两段等宽枝节组成;所述第二枝节(2)在所述支撑介质(7)的上表面,由两段宽度不同的枝节组成,在上表面与所述第一枝节(1)相连,所述第二枝节(2)在上表面与所述第三枝节(3)和所述第四枝节(4)具有间隙;所述第三枝节(3)位于所述第二枝节(2)的右方,所述第三枝节(3)由上表面和后表面共三段等宽的枝节构成,在上表面与所述第四枝节(4)相连,所述第三枝节(3)在后表面与所述第二枝节(2)和所述第四枝节(4)具有间隙;所述第四枝节(4)由四段组成,前表面和下表面两枝节等宽,上表面和后表面两枝节等宽,所述第四枝节(4)在前表面与所述第一枝节(1)相连;所述第二枝节(2)、第三枝节(3)、第四枝节(4)长度和宽度变化可以调谐天线三个频点位置;所述第五枝节(5)位于后表面和下表面,为天线短路枝节,后表面部分与所述第一枝节(1)上表面枝节相连,实际使用中下表面枝节与PCB电路板直接相连;所述第五枝节(5)右方的所述第六枝节(6)位于后表面和下表面,为馈电枝节,所述第六枝节(6)后表面部分与所述第一枝节(1)上表面枝节相连,所述第五枝节(5)和所述第六枝节(6)之间具有间隙;天线采用50欧同轴线跨馈方式馈电。
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