发明名称 用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法
摘要 一种用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法,包括:在基底和任何已图形化结构上依次溅射粘结层和金属种子层;通过甩光刻胶并光刻图形化,显影处理后留下了图形化的金属种子层;然后以金属种子层为阴极,惰性金属为阳极进行电泳处理,制成柔性聚合物薄膜;初步固化处理后去除光刻胶掩膜层,最后将带有柔性聚合物薄膜的基底再次置于烘箱中进行二次固化处理,得到固化的聚合物薄膜结构。本发明制备的可图形化聚合物薄膜材料一次图形化成型,工艺简单,操作方便,且与衬底或金属的结合力较好,成本低廉,适合批量集成制造。
申请公布号 CN101693515B 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN200910309152.9 申请日期 2009.10.30
申请人 上海交通大学 发明人 汪红;程吉凤;吴义伯;毛胜平;吴日新;丁桂甫
分类号 B81C1/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C25D13/06(2006.01)I;C25D13/20(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 一种用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、在干净基底或任何已图形化结构上依次溅射粘结层和金属种子层;步骤二、通过甩光刻胶并光刻图形化,然后通过显影处理后留下了图形化的金属种子层;步骤三、将带有金属种子层的基底和惰性金属浸入阴极电泳液中进行电泳处理,以金属种子层为阴极,惰性金属为阳极,制成柔性聚合物薄膜;步骤四、将带有柔性聚合物薄膜的基底置于烘箱进行初步固化处理,然后去除光刻胶掩膜层,最后将带有柔性聚合物薄膜的基底再次置于烘箱中进行二次固化处理,得到固化的聚合物薄膜结构。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号