发明名称 |
微型扬声器的装配方法及微型扬声器 |
摘要 |
本发明提供一种可将保护装置和框架在不产生位置偏差的情况下简单地装入到规定位置、且可以防止保护装置脱落、使装配变得容易的微型扬声器的装配方法及该微型扬声器。构成为,从保护装置的背面侧安装振动板,在该振动板的背面侧安装音圈,从所述保护装置的背面侧利用铆接安装装有极片及磁体的框架并一体化,实现从一个方向装入主要零件进行装配。 |
申请公布号 |
CN101076205B |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN200610082005.9 |
申请日期 |
2006.05.16 |
申请人 |
丰达电机(香港)有限公司 |
发明人 |
刘德浩 |
分类号 |
H04R9/06(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R9/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
方晓虹 |
主权项 |
一种微型扬声器的装配方法,其特征在于,从保护装置的背面侧安装振动板,在该振动板的背面侧安装音圈,从所述保护装置的背面侧利用铆接安装装有极片及磁体的框架并一体化,实现从一个方向装入主要零件进行装配,并且,在所述保护装置的前部设置直径比所述音圈的直径大的开口部,从开口部侧对利用UV固化型粘结剂接合到所述振动板的背面上的所述音圈照射UV,使所述粘结剂固化。 |
地址 |
中国香港九龙红磡民裕街41号凯施工商中心12楼D室 |