| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：第一基底，第一半导体芯片安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开，第二半导体芯片安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。 | ||
| 申请公布号 | CN102420208A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201110302758.7 | 申请日期 | 2011.09.28 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 河政旿;权兴奎;崔允硕;李钟源 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘奕晴 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：第一基底；第一半导体芯片，安装在第一基底上；第二基底，与第一基底隔开；第二半导体芯片，安装在第二基底上；多个第一焊盘，设置在第一基底上；多个第二焊盘，设置在第二基底上以与第一焊盘相对；连接图案，分别将相对的第一焊盘和第二焊盘彼此电连接，其中，所述多个第一焊盘相对于第一基底的中心轴不对称地设置。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||