| 发明名称 | 电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱落的电路基板及其制造方法。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面，且安装电子元器件。外部电极(14)设置在层叠体(11)的下表面，且安装于布线基板。内部导体(20)设置在相邻的两个绝缘体层(16g、16h)之间，且与绝缘体层(16g)固接，同时与绝缘体层(16h)不固接。内部导体(20)设置成横穿将位于最靠近外部电极(14b、14e)的外部电极(12a、12c)和该外部电极(14b、14e)进行连接而得到的区域(A2、A5)。 | ||
| 申请公布号 | CN102422729A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201080021482.9 | 申请日期 | 2010.03.31 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种电路基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层而构成；多个第1外部电极，该多个第1外部电极设置在所述层叠体的上表面，且连接电子元器件；第2外部电极，该第2外部电极设置在所述层叠体的下表面，且与布线基板相连接；以及滑动发生层，该滑动发生层设置在相邻的两个所述绝缘体层之间，且横穿将位于最靠近所述第2外部电极的所述第1外部电极与该第2外部电极进行连接而得到的区域，并且，该滑动发生层与至少一个所述绝缘体层不固接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||