| 发明名称 | 电装盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种的电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，所述上表面设置有凹槽，所述凹槽的的边缘为弧形，且在所述主体部的边缘设有取置槽，所述取置槽与所述凹槽相连通。由于放置晶片的凹槽的边缘为弧形以及取置槽的结构特征使得从电装盒中取出晶片变得非常简便，易于操作，进而简化了运输晶片的操作步骤，提高了工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202193346U | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201120326003.6 | 申请日期 | 2011.09.01 |
| 申请人 | 苏州奇盟晶体材料制品有限公司 | 发明人 | 丛海涛 |
| 分类号 | B65D85/86(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I;B65D6/02(2006.01)I | 主分类号 | B65D85/86(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁;陆敏勇 |
| 主权项 | 一种电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，其特征在于：所述上表面设置有凹槽，所述凹槽的的边缘为弧形，且在所述主体部的边缘设有取置槽，所述取置槽与所述凹槽相连通。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区开发区宝丰路18号 | ||