| 发明名称 | 一种金属薄膜微米尺度热电偶器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属薄膜微米尺度热电偶器件，该热电偶器件包括绝缘基片，在绝缘基片上附着有一金属薄膜热电偶或多个金属薄膜热电偶构成的热电偶阵列，其中金属薄膜热电偶为单种金属的两条对折薄膜，其中，窄条带的宽度小于20微米，另一条宽条带的宽度大于100微米。与现有技术相比，本发明是一种制备简易，能够实现对微米尺度的局域温度进行测量的热电偶器件。并通过组合成阵列形式使用，可以实现对与热电偶阵列所接触的平面上的温度分布进行表征。 | ||
| 申请公布号 | CN102419217A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201110241103.3 | 申请日期 | 2011.08.22 |
| 申请人 | 北京大学 | 发明人 | 孙伟强;刘海啸;许胜勇 |
| 分类号 | G01K7/04(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人 | 贾晓玲 |
| 主权项 | 一种热电偶器件，包括绝缘基片，在绝缘基片上附着有金属薄膜热电偶或多个金属薄膜热电偶构成的热电偶阵列，其特征在于，所述金属薄膜热电偶为单种金属的两条对折薄膜，其中，窄条带的宽度小于20微米，另一条宽条带的宽度大于100微米。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区颐和园路5号 | ||