| 发明名称 | 电子部件的安装构造 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101426343B | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN200810170428.5 | 申请日期 | 2008.11.03 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种电子部件的安装构造，通过将具有凸块电极的电子部件安装到具有端子的基板上而构成，其特征在于：所述凸块电极具有：基底树脂，其通过被加热而发挥粘接性；和导电膜，其覆盖该基底树脂的表面的一部分，所述导电膜与所述端子直接导电接触，未被所述导电膜覆盖的所述基底树脂直接接合到所述基板上，从而所述电子部件安装到所述基板上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||