发明名称 | 具有陶瓷封装的光学装置的光学组件 | ||
摘要 | 本发明公开了一种具有新方式布置的光学装置的光学组件(OSA)。OSA设置有:陶瓷封装,其安装半导体光学装置;连接部,其焊接至陶瓷封装的盖,以及光耦合部,其容纳外部光纤。在OSA中,密封环位于多层陶瓷封装的上部和与光学装置绝缘的盖之间;因此,即使OSA安装在例如光收发机等光学设备中时盖、连接部和光耦合部也可以与半导体光学装置电绝缘。 | ||
申请公布号 | CN102422193A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
申请号 | CN201080020723.8 | 申请日期 | 2010.05.12 |
申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 藤村康;田中启二;佐藤俊介;右田真树 |
分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;段斌 |
主权项 | 一种与外部光纤耦合的光学组件,包括:光学装置,其设置有包括多个陶瓷层的陶瓷封装、金属盖和位于所述陶瓷层的上表面与所述盖之间的密封环,所述光学装置在由所述陶瓷层、所述金属盖和所述密封环气密性地密封的空间中安装半导体装置;耦合部,其将所述外部光纤与所述半导体光学装置光耦合;以及连接部,其将所述光学装置与所述耦合部装配一起,所述连接部焊接至所述金属盖。 | ||
地址 | 日本大阪府 |