发明名称 气密型多层式阵列型发光二极管
摘要 本发明公开了一种气密型多层式阵列型发光二极管,其主要包括有具有气密金属框体的金属基板,气密金属框体与金属基板为一体成型,气密金属框体顶面上形成有气密封合框槽,而气密金属框体贯设有两组封合孔对,封合孔对内可穿设有导线架,气密金属框体内可设置封装材料或光学单元等,其中封合孔内以玻璃或陶瓷材料封死,荧光层上形成有硅胶层,其中荧光层亦可设置于硅玻璃罩内,气密金属框体顶面上放置有硅玻璃罩,硅玻璃罩并与封合框架相接合密封,硅玻璃罩与荧光层之间的空间充满该氮气,藉以防止水气进入到该气密金属框体与该晶粒保护层之中,藉以形成一种密闭型的LED封装结构,以适用于极端或险恶的环境中。
申请公布号 CN102420221A 申请公布日期 2012.04.18
申请号 CN201010294503.6 申请日期 2010.09.28
申请人 盈胜科技股份有限公司 发明人 胡仲孚;吴永富;刘奎江
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人 刘俊
主权项 一种气密型多层式阵列型发光二极管,其特征在于,至少包括一金属基板及两个导线架,该金属基板上形成有具有一容置空间的一气密金属框体,该容置空间中具有一氮气,该气密框体顶面上形成有一气密封合框槽,且该气密金属框体顶面的外缘往上垂直延设有一封合框架,另该气密金属框体贯设有两组封合孔对,而每一个导线架由一连接板及一导杆对组成,每一组的封合孔对供每一个导杆对穿设,该导杆对的内侧端与该连接板相连结,该导杆对的外侧端则连接到电源,又该容置空间的底面上贴附有多个LED晶粒,所述LED晶粒之间相打线接合并藉由多个导线与该连接板构成电性连接,所述LED晶粒之上形成有一晶粒保护层,该晶粒保护层之上再形成有一荧光层,该荧光层之上形成一硅胶层,该硅胶层覆盖保护该荧光层,其中该两组封合孔对的空隙皆以一封合材料封填起来,该气密金属框体顶面上放置有一硅玻璃罩,该硅玻璃罩并与该封合框架相接合密封,其中该硅玻璃罩与该荧光层之间的空间充满该氮气。
地址 中国台湾新竹县