| 发明名称 | 保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带 | ||
| 摘要 | 本发明提供保护带粘贴方法及用于该保护带粘贴方法的保护带。本发明的目的在于通过改进保护带的粘贴方法来抑制在经过了背磨工序的半导体晶圆中产生的翘曲。向吸附保持在卡盘台上的半导体晶圆(W)供给保护带(T)，并且沿着该保护带(T)的上侧供给中间片(TS)，在使中间片(TS)能够沿着保护带(T)的基材正面移动地介于粘贴构件与保护带(T)之间的状态下，使粘贴构件与半导体晶圆相对水平移动，从而将保护带(T)粘贴在半导体晶圆(W)的正面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102422409A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201080020311.4 | 申请日期 | 2010.07.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大牟礼智弘;渡边敬介;森本政和;夏目雅好;志村勉;土生刚志;山本雅之 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种保护带粘贴方法，其利用粘贴构件将保护带粘贴在半导体晶圆上，其特征在于，在上述粘贴构件与上述保护带之间夹设有中间片的状态下使粘贴构件和半导体晶圆相对移动，从而将保护带粘贴在半导体晶圆上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||