气密性封装外壳的陶瓷引线结构

摘要

本实用新型公开了一种气密性封装外壳的陶瓷引线结构，其包括陶瓷片和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属化区域上连接有金属垫圈，所述金属引线穿过金属垫圈及陶瓷孔与陶瓷片相连接。采用本实用新型的陶瓷与金属引线钎焊的结构，避免了陶瓷孔内金属化带来的不利影响，能够实现带陶瓷引线的气密性封装壳体的量产，同时所得产品引线焊接强度高，壳体气密性好，结构外观精美。

主权项

气密性封装外壳的陶瓷引线结构，包括陶瓷片和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，其特征在于：所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属化区域上连接有金属垫圈，所述金属引线穿过金属垫圈及陶瓷孔与陶瓷片相连接。