| 摘要 |
本发明提供一种半导体装置、用于该半导体装置之制造方法、以及薄膜制造方法。该半导体装置包含：第一基板(半导体晶片20)；异向性导电膜(22)，其系设于该第一基板上且有布线图形(24)，该布线图形(24)至少有部份提供通过该异向性导电膜(22)的导电性(conduction)；以及，第二基板(半导体晶片)，其系设于该异向性导电膜上且经由提供通过该异向性导电膜(22)的导电性之该部份而与该第一基板耦合。根据本发明，可提供一种半导体装置、用于该半导体装置之制造方法、以及薄膜制造方法，其系能降低电气耦合上、下基板中之不同位置的生产成本。 |
