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发明名称
半导体元件及其制造方法
摘要
本发明系揭示一半导体元件及其制造方法。该半导体元件,由于一邻近储存节点之电压,而能防止一凹陷式闸极之临界电压减少。该半导体元件系包括一半导体基板,该基板具有一包含一闸极区和一储存节点接触区之主动区,并且在闸极区呈现凹陷;一元件隔绝结构,在该半导体基板形成以界定该主动区,并且具有一屏蔽层;一凹陷式闸极,系于该半导体基板之闸极区形成;及一储存节点,形成而与该主动区之储存节点接触区相互连接。
申请公布号
TWI362104
申请公布日期
2012.04.11
申请号
TW096134379
申请日期
2007.09.14
申请人
海力士半导体股份有限公司 南韩
发明人
车宣龙
分类号
H01L27/10;H01L21/8239
主分类号
H01L27/10
代理机构
代理人
郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项
地址
南韩
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