防水型电子装置及其组装方法

摘要

本发明的目的在于，获得一种密封性能优越的、能增大电路基板的面积和发热元器件的高度的防水型电子装置。基座(200)和盖板(400)的三侧的密封面作为使凹条与凸条组合的第一密封部而相互嵌合，将电路基板(300)的三边夹持于基座一侧的最内周部凸条(240d)与盖板一侧的最内周部凹条(420d)之间。在电路基板(300)的一边上固定有具有第二密封部的连接器构件(350)，基座(200)与连接器构件(350)之间的凹凸密封面位于较低的阶梯面上，设置于基座(200)上的连接器构件(350)的密封面的凹凸条与三侧的密封面的凹凸条错开相连。由此，可以增大电路基板的面积，还可以扩展电路基板(300)在连接器用连接端子的焊接面上的空间。

主权项

一种防水型电子装置，包括：连接器构件，该连接器构件具有与电路基板相连接的外部连接端子；基座，该基座被配置成在使所述外部连接端子露出至外部的状态下，覆盖所述电路基板的背面及所述连接器构件的外周密封部的下部，从而构成壳体的第一部分；以及盖板，该盖板被配置成覆盖所述电路基板的表面及所述连接器构件的外周密封部的剩余部分，从而构成所述壳体的第二部分，具有：第一密封部，该第一密封部使所述基座与所述盖板的外周部相互直接相对而防水密封；以及第二密封部，该第二密封部经由所述连接器构件的外周密封部进行防水密封，相对于所述第一密封部具有两个交点部，所述防水密封都通过使由分别形成于相对面上的凹条和凸条所形成的凹凸面隔着密封材料相互啮合而紧贴，其特征在于，所述电路基板由所述第一密封部中的所述基座一侧的最内周部凸条和所述盖板一侧的最内周部凹条所夹持，并且，构成设置于所述基座上的所述第二密封部的凸条在所述交点部上发生偏倚，与构成设置于所述基座上的所述第一密封部的凹条相连，形成密封面阶梯差，使该凹条的底面和该凸条的顶面距离所述基座的内底面的高度相互近似相同。