发明名称 LED封装模条
摘要 1.名称:LED封装模条;2.用于封装发光二极管;3.设计要点在立体图;4.立体图最具设计要点;5.其它视图省略。
申请公布号 CN301884024S 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201130312484.0 申请日期 2011.09.07
申请人 深圳市蓝科电子有限公司 发明人 胡启胜;马洪毅
分类号 26-04 主分类号 26-04
代理机构 深圳市兴力桥知识产权事务所 44246 代理人 董洪波;刘丽华
主权项
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