| 发明名称 | 金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以提供透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性，以及低吸水性优异的固化物的金刚烷衍生物；含有该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。例如，可以是下式(I-1)所示的金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。<img file="b2007800029830a00011.GIF" wi="460" he="637" /> | ||
| 申请公布号 | CN101370797B | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN200780002983.0 | 申请日期 | 2007.01.19 |
| 申请人 | 出光兴产株式会社 | 发明人 | 冈田保也;伊藤一;山根秀树;松本信昭 |
| 分类号 | C07D303/30(2006.01)I;C07C39/14(2006.01)I;C07D301/28(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I | 主分类号 | C07D303/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 吴娟;李平英 |
| 主权项 | 1.下式(I-1)表示的金刚烷衍生物，<img file="DEST_PATH_FSB00000663803900011.GIF" wi="764" he="635" /> | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||