| 发明名称 | 半导体装置及传输接口系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置及传输接口系统，该半导体装置包括：一密闭容器，包括一气体与至少一门盖，该门盖覆盖通往该密闭容器内的一开口，该气体包括至少一还原气体、非反应气体或惰性气体；一机械手臂，设置于该密闭容器内；一平台，设置于相邻于该开口处，以支撑一载具；以及至少一注入阀与一减压阀，设置于该密闭容器的一内壁上并连接于该密闭容器。本发明所提供的半导体装置及传输接口系统，基板大体不会暴露于空气中。 | ||
| 申请公布号 | CN101577238B | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN200910203738.7 | 申请日期 | 2007.01.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;萧义理 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：一第一密闭容器，包括一气体与至少一门盖，该门盖覆盖通往该第一密闭容器内的一开口，该气体包括还原气体和非反应气体中的至少一个；一机械手臂，设置于该第一密闭容器内；一平台，设置于相邻于该开口处，以支撑一载具；以及至少一注入阀与一减压阀，设置于该第一密闭容器的一内壁上并连接于该第一密闭容器；其中，该载具连接一储存槽，当该储存槽内的流体的分子量低于该载具内的气体的分子量时，该储存槽设置于相邻于该载具的密闭容器的一顶部区，当该流体的分子量高于该载具内的气体的分子量时，该储存槽设置于相邻于该载具的密闭容器的一底部区。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||